石墨烯散熱材料廠家認為聲子傳輸模式和散射機制對石墨烯的熱導率有重要影響，主要由聲子頻率、聲子自由程、聲子相互作用過程等因素決定。發現影響熱導率的因素包括缺陷、襯底和制備工藝。

　　(1)缺陷

　　石墨烯散熱材料廠家認為利用分子動力學研究發現，缺陷密度對熱導率有顯著影響，尤其是當缺陷態濃度較低時，這是由聲子平均自由程減小引起的。石墨烯中存在兩種缺陷：單原子缺陷和Stone-Wales位錯。研究人員研究了單原子缺陷濃度和Stone-Wales缺陷濃度對石墨烯熱導率的影響。結果表明，當單原子缺陷濃度達到0。175%，石墨烯的熱導率降低到原來的一半。當Stone-Wales的位錯密度達到0。3%時，石墨烯的熱導率也降低到原來的一半。

　　(2)基底

　　石墨烯散熱材料廠家認為當二維材料與基底接觸時，熱導率會明顯下降。造成這種結果的原因是熱傳導主要依賴于聲子傳導。當石墨烯與基底接觸時，表面或邊緣擾動會變得非常敏感。有研究表明，單層石墨烯在懸浮狀態下的導熱系數為5000 W/MK，當單層石墨烯與SiO2基底接觸時，導熱系數下降到600W/mK，涂上SiO2后，導熱系數僅為160 W/MK。

　　(3)制備過程

　　石墨烯散熱材料廠家認為化學氣相沉積法制備的石墨烯的散熱效果不僅取決于石墨烯片的大小和數量，而且在轉移過程中容易引入雜質或褶皺、裂紋，也會影響石墨烯鰭片的散熱效果。對于化學氣相沉積法制備的石墨烯，迫切需要提高質量，優化轉移方法，減少轉移過程中的損傷。從長遠來看，直接在功率芯片表面生長石墨烯而不是轉移才是提高其散熱效果的根本。

　　石墨烯散熱材料廠家認為氧化石墨還原得到的石墨烯薄膜的熱導率與熱還原的溫度、化學還原中使用的化學品等因素有關。一般導熱系數可以超過1000 W/(mk)。這是一種非常有前途的大規模制備石墨烯導熱薄膜的方法。

　　石墨烯是一種二維材料，具有良好的熱性能。近年來，隨著石墨烯材料的發展，測試其熱導率成為研究石墨烯材料性能活躍的領域之一，這為石墨烯材料替代其他材料作為電子元器件的導熱和熱沉提供了機遇和可能。

　　石墨烯散熱材料廠家認為從實際應用的角度來看，石墨烯需要與襯底接觸，因此降低石墨烯薄膜與襯底的接觸熱阻是石墨烯熱管理應用中須考慮的問題。