石墨烯散熱材料廠家認為石墨烯是一種好的二維材料，具有良好的熱性能。近年來，隨著石墨烯材料的發展，測試其熱導率成為研究石墨烯材料性能活躍的領域之一，這為石墨烯材料替代其他材料作為電子元器件的導熱和熱沉提供了機遇和可能。從實際應用的角度來看，石墨烯需要與基底接觸，因此降低石墨烯薄膜與基底的接觸熱阻是石墨烯熱管理應用中須考慮的問題。

　　石墨烯散熱材料廠家認為目前高導熱散熱主要靠石墨膜解決。從產業化的角度來看，石墨烯薄膜要想進入市場，不僅要有比石墨薄膜更好的性能，還要在價格上更有優勢，才能取代石墨薄膜。這對石墨烯薄膜的產業化是一個挑戰。然而，一旦實現，石墨烯將可能進入至少20億個大功率器件的散熱應用市場。

　　石墨烯散熱材料廠家認為石墨烯是二維sp2雜化鍵，單層碳原子晶體。它優異的力學、光學、電學和熱學性能引起了科學界和工業界的廣泛興趣。石墨烯的優異性能也使其廣泛應用于各種領域，如電子學、光子學、化學、生物學及其交叉學科。石墨烯具有高的熱導率，單層懸浮石墨烯高達5300 W/(mk)，遠高于銅(約400 W/(mk))和鋁(約240 W/(mk))等傳統金屬散熱材料。高熱導率和其他優異性能使石墨烯成為潛在的下一代散熱和管理材料。

　　石墨烯散熱材料廠家認為隨著大功率產品對性能、便攜性和集成度的要求越來越高，器件單位面積產生的熱量迅速增加。熱管理的主要目的是快速傳遞器件中的熱量，使器件不會因溫度過高而損壞。一方面，如果電子產品存在熱點，熱通量遠高于其他區域，這就要求散熱材料具有更高的橫向導熱系數；另一方面，便攜式和可穿戴設備的出現，需要柔性或透明的散熱材料。傳統的銅、鋁等金屬散熱材料已經不能滿足電子產品的散熱要求。

　　石墨烯散熱材料廠家認為目前實驗中測試熱性質主要有兩種方式，即懸掛石墨烯和支撐石墨烯。前者兩端固定，其余處于自由狀態；后者的整個石墨烯片與襯底接觸。測量實驗石墨烯熱導率的方法主要有光熱拉曼法、微電阻測溫法、光熱反射技術和自加熱法。將石墨烯制備成宏觀薄膜并保持其微觀納米效應是將石墨烯應用于熱管理的重要途徑。液相剝離是一種基于溶液過程的方法，通過旋涂、滴涂、浸涂、噴涂和靜電紡絲容易形成薄膜。